High Grade SiC-Mullite Brick
特种硅莫红砖
【产品牌号】TD-HSM
【推荐使用】回转窑冷却带&上过渡带
产品介绍
特种硅莫红砖（TD-HSM）是针对水泥窑过渡带特殊工艺要求开发新型高性能低导热产品。该产品可替代镁铝尖晶石砖使用，降低筒体温度和载荷，并延长使用寿命到18个月以上。
（1）塑性相增韧。金属塑性相引入，一方面优先氧化，封闭气孔，降低气孔率，另一方面高温软化提高材料高温韧性。
（2）低气孔率。气孔率低于16%，可改善材料的抗硫碱侵蚀性能。
（3）良好耐高温性能优良。荷重软化温度可达1700℃，接近镁铝尖晶石砖荷重软化温度，明显优于普通硅莫红砖。
（4）导热系数（1000℃）2.0 W/(m·K)，与普通硅莫红砖基本一致，但明显低于镁铝尖晶石砖2.8 W/(m·K)。
产品指标
|
产品名称 Product Name |
特种硅莫红砖 High Grade SiC-Mullite Brick |
||
|
产品牌号 Product Code |
TD-HSM |
||
|
化学成分(%) Chemical Composition |
Al2O3 |
≥70 |
|
|
SiC |
≥10 |
||
|
体积密度( g/cm3) Bulk Density |
≥2.75 |
||
|
显气孔率（%） Apparent Porosity |
≤16 |
||
|
常温耐压强度（MPa） Cold Crushing Strength |
≥90 |
||
|
荷重软化温度 T0.6 (℃) Refactoriness Under Load |
≥1680 |
||
|
热震稳定性 (1100℃，水冷/次) Thermal Shock Resistance (Water Cooling，Cycles) |
≥15 |
||
|
耐磨性（cc） Abrasion Resistance |
≤3.5 |
||
|
导热系数（1000℃，W/（m·K）） Thermal Conductivity |
≤2.0 |
||
|
使用部位 Main Use |
冷区带&上过渡带 Cooling Zone&Upper Transition Zone |
||
